SMT电子制造工厂品质改善的核心在哪里 ？是在技术上，还是在设备上？当然不是，品质改善的核心是改变人。一切的生产质量问题，说白了都是人的问题！
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PCBA的焊接可靠性变得越来越重要了。随着科学技术的发展和电子产品的更新换代，避免PCB爆板就变成了一个非常重要的过程，那么就让小编来为大家介绍一下PCB线路板爆板的成因与解决方案！
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电子制造先进封装技术从未如此重要过，IC芯片半导体先进封装技术已成为了各大晶圆厂、封测厂商甚至一些Fabless的重点投入领域。
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“天下没有完美的办法，但总有更好的办法”，本文和大家分享富士康关于提案和改善的干货，包括改善的基本知识和方法、提案改善活动推动方法、改善建议书和改善报告、案例分析等。希望能对大家有所帮助。
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PCBA电路板三防漆可有效的达到绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防盐雾等等保护效果，从而提高线路板的可靠性，增加其安全系数，并有效延迟使用寿命。
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鱼骨图是一个不错的工具，但是真正用好的不多，其实鱼骨图也是一种树状结构，跟功能树类似。树状结构有一个不好的情况是不能反应影响因子的交集。但是对于大部分情况来说，设计产品也好，工艺分析也好，故障分析也好，鱼骨图足以帮我们解决问题。
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SMT表面贴装技术起源于60年代中期军用电子及航空电子，70年代末期SMT在电脑制造业开始应用。今天，SMT已广泛应用于医疗电子、航空电子、汽车电子、5G通讯电子及智能手机等电子制造业。
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电子厂SMT表面贴装技术，是一种将表面贴装元件SMC和SMD贴装到印制电路板的装联技术；随着电子产品的飞速发展，表面贴装技术逐渐取代了传统插装工艺；它将传统的电子器件压缩成体积仅有1/10 左右，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠性、低成本、高效率以及生产的自动化。
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